Yapay zekanın bellek sorunu bu çiple çözülebilir

📅 22.12.2025 11:22
Yapay zekanın bellek sorunu bu çiple çözülebilir
Stanford, Carnegie Mellon (CMU), Pennsylvania (Penn) ve MIT’ten mühendisler, ABD merkezli yarı iletken üreticisi SkyWater Technology ile birlikte yeni bir bilgisayar çipi prototipi geliştirdi. Çalışmanın en dikkat çekici yanı, “monolitik 3D” denilen yaklaşımla üretilen bu çipin ABD’de bir ticari dök...
Stanford, Carnegie Mellon (CMU), Pennsylvania (Penn) ve MIT’ten mühendisler, ABD merkezli yarı iletken üreticisi SkyWater Technology ile birlikte yeni bir bilgisayar çipi prototipi geliştirdi. Çalışmanın en dikkat çekici yanı, “monolitik 3D” denilen yaklaşımla üretilen bu çipin ABD’de bir ticari dökümhanede (foundry) üretilmiş olması ve aynı zamanda bugüne kadarki en yüksek 3D kablolama yoğunluklarından birini hedeflemesi.

Stanford, Carnegie Mellon (CMU), Pennsylvania (Penn) ve MIT’ten mühendisler, ABD merkezli yarı iletken üreticisi SkyWater Technology ile birlikte yeni bir bilgisayar çipi prototipi geliştirdi. Çalışmanın en dikkat çekici yanı, “monolitik 3D” denilen yaklaşımla üretilen bu çipin ABD’de bir ticari dökümhanede (foundry) üretilmiş olması ve aynı zamanda bugüne kadarki en yüksek 3D kablolama yoğunluklarından birini hedeflemesi.

Oluşturulma Tarihi: Aralık 22, 2025 11:22

Stanford, Carnegie Mellon (CMU), Pennsylvania (Penn) ve MIT’ten mühendisler, ABD merkezli yarı iletken üreticisi SkyWater Technology ile birlikte yeni bir bilgisayar çipi prototipi geliştirdi. Çalışmanın en dikkat çekici yanı, “monolitik 3D” denilen yaklaşımla üretilen bu çipin ABD’de bir ticari dökümhanede (foundry) üretilmiş olması ve aynı zamanda bugüne kadarki en yüksek 3D kablolama yoğunluklarından birini hedeflemesi.